ALPHA OM-535 : Pâte à souder à basse température et haute performance
L’ALPHA OM-535 a été développée pour améliorer les performances des joints de soudure tant en résistance aux chocs de chute qu’en durabilité thermique, surpassant les produits basse température traditionnels du marché.
Grâce à la combinaison de l’alliage SBX02 à basse température et de la chimie avancée de la pâte, elle permet la formation de joints de soudure mécaniquement solides, esthétiques et fiables, tout en maintenant des paramètres de processus à basse température, favorisant la protection des composants thermosensibles.
Conçue pour répondre aux exigences de l’industrie électronique moderne, ALPHA® OM-535 est une pâte sans nettoyage, sans plomb et zéro halogène, de type 4, offrant :
Un cycle thermique amélioré
Une excellente résistance aux chocs de chute
Une qualité de soudure optimale à basse température
Cette technologie représente une solution idéale pour les applications nécessitant des performances de brasage élevées tout en réduisant les contraintes thermiques sur les cartes et composants.
L’ALPHA CVP-390V est une pâte à braser sans halogène offrant une fiabilité électrochimique exceptionnelle, même avec un espacement des peignes de 0,100 mm, pour les profils SIR les plus exigeants.
La chimie innovante de l’ALPHA OM-220 permet des températures de refusion maximales inférieures à 150 °C, ce qui le rend idéal pour le brasage de composants et sous-ensembles thermosensibles.
L’ALPHA OM-353 est une pâte à braser sans halogène conçue pour offrir des performances électrochimiques supérieures et minimiser la propagation des résidus.
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C.
L’ALPHA OM-362 est une pâte à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage, disponible en poudre T4. Elle est spécialement conçue pour offrir des performances à très faible émission
L’ALPHA OM-372 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage, conçue pour offrir une fiabilité électrochimique ultra-élevée sur les composants à pas fin et à faible distance de soudure.
