ALPHA OM-362 : Pâte à braser sans plomb à porosité ultra-faible
L’ALPHA OM-362 est une pâte à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage, disponible en poudre T4, développée pour offrir une excellente qualité de brasage avec une émission de vides extrêmement faible.
Conçue pour les applications exigeant une haute fiabilité et une qualité d’assemblage optimale, elle garantit :
Une porosité de classe III IPC sur les composants BGA,
Une porosité moyenne inférieure à 10 % sur les composants à terminaison inférieure (BTC).
Grâce à sa chimie de flux avancée, l’ALPHA OM-362 assure une humectabilité uniforme et une stabilité de processus remarquable, même sur des cartes à forte densité. Elle est parfaitement compatible avec les alliages haute fiabilité, notamment Innolot® et les alliages SAC traditionnels, pour répondre aux exigences des secteurs de l’électronique automobile, industrielle et grand public.
Cette pâte constitue une solution idéale pour les fabricants recherchant des soudures fiables, propres et performantes tout en respectant les normes environnementales les plus strictes.
L’ALPHA CVP-390V est une pâte à braser sans halogène offrant une fiabilité électrochimique exceptionnelle, même avec un espacement des peignes de 0,100 mm, pour les profils SIR les plus exigeants.
La chimie innovante de l’ALPHA OM-220 permet des températures de refusion maximales inférieures à 150 °C, ce qui le rend idéal pour le brasage de composants et sous-ensembles thermosensibles.
L’ALPHA OM-353 est une pâte à braser sans halogène conçue pour offrir des performances électrochimiques supérieures et minimiser la propagation des résidus.
développé dans le but d’améliorer les performances des joints de soudure, à la fois pour les chocs de chute et les cycles thermiques, par rapport aux produits basse température existants sur le marché.
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C.
L’ALPHA OM-372 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage, conçue pour offrir une fiabilité électrochimique ultra-élevée sur les composants à pas fin et à faible distance de soudure.
