ALPHA OM-372 : Pâte à braser pour composants ultra-fins et haute densité
L’ALPHA OM-372 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage conçue pour offrir une fiabilité électrochimique ultra-élevée sur les composants à pas fin et à faible distance de soudure. Sa formulation avancée garantit :
Un faible résidu après refusion
Un contrôle précis du processus avec une efficacité de transfert supérieure à 1,66 Cpk sur les pastilles à caractéristiques fines (jusqu’à 80 x 130 μm, 008004)
Des performances optimales en HiP (Head-in-Pillow) et NWO (Non-Wet-Open)
L’ALPHA OM-372 est parfaitement adaptée aux applications à haute densité de cartes nécessitant des composants plus compacts, fins et légers. Elle assure une excellente efficacité de transfert stencil, une fiabilité électrique élevée et des soudures de qualité supérieure sur les assemblages ultra-fins.
Pour un rendement optimal, cette pâte nécessite une refusion à l’azote et est disponible pour les poudres T5 et T6, répondant aux besoins des processus de production avancés et des assemblages électroniques complexes.
L’ALPHA CVP-390V est une pâte à braser sans halogène offrant une fiabilité électrochimique exceptionnelle, même avec un espacement des peignes de 0,100 mm, pour les profils SIR les plus exigeants.
La chimie innovante de l’ALPHA OM-220 permet des températures de refusion maximales inférieures à 150 °C, ce qui le rend idéal pour le brasage de composants et sous-ensembles thermosensibles.
L’ALPHA OM-353 est une pâte à braser sans halogène conçue pour offrir des performances électrochimiques supérieures et minimiser la propagation des résidus.
développé dans le but d’améliorer les performances des joints de soudure, à la fois pour les chocs de chute et les cycles thermiques, par rapport aux produits basse température existants sur le marché.
L’ALPHA OM-362 est une pâte à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage, disponible en poudre T4. Elle est spécialement conçue pour offrir des performances à très faible émission
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C.
