ALPHA OM-550 : Pâte à braser basse température et haute performance avec alliage HRL1
L’ALPHA OM-550 représente une avancée majeure dans le domaine du brasage basse température. Ce produit innovant associe une chimie avancée à l’alliage HRL1 d’ALPHA, spécialement conçu pour offrir une meilleure résistance aux chocs et aux cycles thermiques que les alliages basse température traditionnels.
Grâce à sa formulation optimisée, l’OM-550 présente toutes les caractéristiques d’une pâte à braser moderne utilisée pour les cartes mères complexes, tout en bénéficiant d’une capacité de refusion à basse température. Cela permet de minimiser les défauts NWO (Non-Wet Open) et HIP (Head-in-Pillow), assurant une qualité de soudure constante et fiable.
Tous les composants associés à l’ALPHA OM-550 doivent être sans plomb, afin d’éviter la formation d’intermétalliques étain/plomb/bismuth dont le point de fusion est inférieur à 100 °C, garantissant ainsi une stabilité thermique et une fiabilité accrue.
L’ALPHA OM-550 est idéale pour les applications électroniques sensibles à la chaleur, notamment les cartes mères, les systèmes embarqués et les dispositifs nécessitant une soudure de précision.
Les flux ALPHA ® formulés pour offrir une alternative plus sûre et plus écologique, offrent le plus haut niveau de performance et de fiabilité inégalable pour les procédés de brasage à la vague.
La chimie innovante de l’ALPHA OM-220 permet des températures de refusion maximales inférieures à 150 °C, ce qui le rend idéal pour le brasage de composants et sous-ensembles thermosensibles.
Les fils à braser ALPHA sont disponibles en différents alliages avec ou sans plomb, degrés de pureté, diamètres, concentration de flux(sans nettoyage, sans colophane).
développé dans le but d’améliorer les performances des joints de soudure, à la fois pour les chocs de chute et les cycles thermiques, par rapport aux produits basse température existants sur le marché.
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C.
Alpha OM-362
L’ALPHA OM-362 est une pâte à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage, disponible en poudre T4. Elle est spécialement conçue pour offrir des performances à très faible émission
L’ALPHA OM-372 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage, conçue pour offrir une fiabilité électrochimique ultra-élevée sur les composants à pas fin et à faible distance de soudure.
