ALPHA Solder

ALPHA OM-338 : Pâte à braser sans plomb pour applications haute densité

L’ALPHA OM-338 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage, conçue pour offrir des performances comparables aux procédés étain-plomb tout en garantissant une compatibilité étendue avec les applications électroniques modernes.

Sa large plage de traitement par refusion permet de minimiser les problèmes de transition entre la pâte étain/plomb et la pâte sans plomb, assurant une soudure fiable et uniforme sur différents types de cartes, y compris les surfaces CuOSP.

L’ALPHA OM-338 garantit :

• Excellente répétabilité ultra-fine (11 mils carrés)

• Haute performance sur applications à haut débit

• Coalescence optimale sur une large gamme de tailles de dépôts

• Résistance exceptionnelle aux billes de soudure aléatoires

• Excellente performance des billes de soudure à mi-puce