ALPHA OM-550

ALPHA OM-550 : Pâte à braser basse température et haute performance avec alliage HRL1

L’ALPHA OM-550 représente une avancée majeure dans le domaine du brasage basse température. Ce produit innovant associe une chimie avancée à l’alliage HRL1 d’ALPHA, spécialement conçu pour offrir une meilleure résistance aux chocs et aux cycles thermiques que les alliages basse température traditionnels.

Grâce à sa formulation optimisée, l’OM-550 présente toutes les caractéristiques d’une pâte à braser moderne utilisée pour les cartes mères complexes, tout en bénéficiant d’une capacité de refusion à basse température. Cela permet de minimiser les défauts NWO (Non-Wet Open) et HIP (Head-in-Pillow), assurant une qualité de soudure constante et fiable.

Tous les composants associés à l’ALPHA OM-550 doivent être sans plomb, afin d’éviter la formation d’intermétalliques étain/plomb/bismuth dont le point de fusion est inférieur à 100 °C, garantissant ainsi une stabilité thermique et une fiabilité accrue.

L’ALPHA OM-550 est idéale pour les applications électroniques sensibles à la chaleur, notamment les cartes mères, les systèmes embarqués et les dispositifs nécessitant une soudure de précision.

Consultez la fiche technique de l’ALPHA OM-550 sur le site d’Alpha Assembly Solutions