HTCPX

HTCPX is a premium, non-curing thermal paste engineered to deliver exceptional thermal conductivity while filling gaps between components. It is ideal for efficient and reliable heat dissipation or thermal coupling where silicones are prohibited, eliminating the risk of silicone or low-molecular-weight siloxane migration.

FEATURES AND BENEFITS:

Conductivité thermique exceptionnellement élevée ; favorise une dissipation rapide de la chaleur sur les surfaces irrégulières.
Très haute viscosité, offrant une stabilité aux vibrations ; idéal pour une utilisation comme matériau de remplissage.
À base d’huile sans silicone ; évite les problèmes de migration du silicone et des siloxanes de faible masse moléculaire.
Pâte non durcissante ; permet une retouche simple et efficace des composants si nécessaire.

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